黄仁勋：Vera Rubin 量产，相应供应链下半年将高度繁忙

英伟达首席执行官黄仁勋近期提前抵达中国台湾，核心释放两大信号：Vera Rubin 进入大规模量产，以及相应供应链将迎来全年最繁忙的下半年。
黄仁勋此行重点参与台北开发者大会，并在受访时确认，Vera Rubin 将成为电脑史上规模最大、速度最快的芯片之一；与此同时，Grace Blackwell 芯片也在全面生产，两大产品同步放量，直接带动晶圆代工、先进封装、服务器 ODM 等环节订单爆满。
针对市场关注的 CoWoS 短缺问题，黄仁勋强调与台积电合作紧密、资源优先倾斜，不同产品线（Vera Rubin、Blackwell）匹配不同类型 CoWoS，产能保障充足。CoWoS 作为台积电 2.5D/3D 先进封装技术，可将逻辑芯片与 HBM 高密度堆叠，是当前 AI 芯片性能突破的关键。
此外，黄仁勋看好 CPU 赛道成长，英伟达同步推出面向 AI 的 Vera CPU，与 Vera Rubin 协同工作，分别承担 “AI 思考” 与 “AI 协调” 功能。他同时看好代理式 AI（Agentic AI），将 OpenClaw 定义为代理式 AI 的操作系统，推动 AI 从生成式向自主代理式演进。
在网络通信方面，“光进铜退” 趋势明确，英伟达与台积电联合研发 COUPE 制程，将硅光子与芯片直连，大幅提升带宽并降低功耗，为大规模 AI 数据传输提供支撑。