发力先进封装！力积电亮相COMPUTEX，完善3D AI代工生态

伴随AI芯片性能迭代升级，先进封装成为行业竞争核心赛道。中国台湾半导体厂力积电亮相COMPUTEX展会，以“3D AI Foundry”为核心，展出3D堆叠内存、先进封装等核心技术，持续完善AI代工产业链，深耕高端AI算力市场。
当前AI模型参数持续扩容，传统芯片架构面临严重的“内存墙”与高能耗瓶颈。力积电自研的3D WoW DRAM堆叠技术，搭配IPD、中间层等先进封装组件，可有效缩短数据传输路径、提升运算效率、降低系统功耗，精准破解AI算力落地的核心痛点。
本次展会力积电联合爱普、晶豪科等多家合作伙伴，展示3D晶圆堆叠IP、定制化设计等全套解决方案。其中爱普S-SiCap硅电容技术优势显著，可强化HBM、高速芯片互联的信号稳定性，适配高阶Chiplet封装需求，助力AI芯片性能升级。
据机构预测，爱普核心技术有望切入高端TPU供应链，2027至2028年实现产能放量，力积电作为核心代工伙伴将直接受益。此次展会同步展出AI在智能驾驶、无人机等领域的落地成果，标志着力积电已搭建起从晶圆制造、先进封装到终端应用的完整AI代工生态。