三星押注Anthropic，谋求AI芯片代工新版图

三星参与此轮融资的战略意图明确：除资本投入外，更意在争取与Anthropic达成芯片代工合作协议，由三星代工部门为其生产定制AI加速器等逻辑芯片。三星代工是目前同类企业中，少数同时具备合约逻辑芯片制造能力的厂商，此前已签署特斯拉AI6与AI5芯片的代工合同，并向英伟达等客户提供HBM4存储器芯片，代工业务持续扩张。
多维布局，三星构建AI供应链完整版图
三星的AI供应链布局并不止于此。在存储器领域，三星已开始出货HBM4E存储器芯片，交付对象包括英伟达，并预期未来将拓展至AMD、谷歌等客户；在影像传感器领域，公司亦正为新一代CMOS图像传感器（CIS）扩充制造产能，据报道将为苹果iPhone新品提供相关支持。此外，三星计划2026年投入逾730亿美元用于半导体领域扩产，显示其在AI时代加速布局的决心。
从长远来看，三星正从单纯的存储器供应商，转型为逻辑芯片制造与存储器供应相结合的多层次解决方案提供商。随着AI加速器对定制化"专用芯片+系统级解决方案"的需求持续提升，三星能否在台积电主导的先进制程代工市场中稳固一席之地，将成为观察未来AI硬件生态演变的重要指标。