AI 成绝对主角！COMPUTEX 2026 落地中国台北，全球半导体巨头齐聚同台亮相

2026 中国台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将于下月 2 日在中国台北正式启幕，展会落地南港展览馆 1、2 馆、台北世贸 1 馆与台北会议中心，展会周期 4 天，本届以 “AI 携手” 为核心主题，完成从传统 PC 硬件展会向全链路人工智能产业博览会的转型，汇聚全球 33 个国家或地区共计 1500 家参展企业，开设 6000 个标准展位，展品范畴覆盖人工智能算力、机器人技术、汽车电子、服务器、存储器与前沿半导体工艺等热门赛道。
展会正式开幕前一日便开启重磅议程，高通首席执行官率先登台发表开幕主旨演讲，聚焦代理式人工智能与全域算力布局；英伟达首席执行官黄仁勋同日落地台北音乐中心，举办 GTC Taipei 2026 专场分享，市场普遍预判其将对外披露新一代人工智能加速芯片、机器人落地技术与 AI 基础设施顶层规划。三星、SK 海力士、LG 等多家韩国头部科技企业高管受邀出席会后行业晚宴，黄仁勋在参会间隙还完成英伟达台湾地区总部奠基相关活动，行业紧盯其新品发布节奏与产业链合作规划。
展会开幕首日，Marvell、Arm、英特尔、恩智浦四家全球头部半导体企业 CEO 依次登台进行产业分享；开幕次日英伟达将面向全球媒体举办专场沟通会，市场重点关注下一代 AI 加速器、HBM 高带宽存储器相关规划。供应链端已有消息落地，三星电子此前官宣第七代 HBM4E 存储样品正式出货，这款产品被纳入英伟达新一代 AI 芯片配套备选方案。
韩国企业组团亮相成为本届展会一大特色，合计 39 家韩企完成参展报名。SK 海力士进驻南港 1 号馆，集中展出适配数据中心、车载设备、消费级 PC、智能手机的全系列 DRAM、NAND 闪存产品；三星除存储业务外，旗下显示事业部首发 31.5 英寸 4K 分辨率、360Hz 刷新率 QD-OLED 高端显示器面板；韩美半导体带来宽幅 TC 键合设备，该设备是大尺寸 HBM 芯片后端封装的核心装备，直接决定大容量高速存储器量产效率。
展区设置方面，主办方在世贸一号馆全新增设机器人专属展区与前沿技术体验区，英特尔、德州仪器、E Ink 等厂商集中展出人工智能机器人、机器视觉、嵌入式智能硬件等落地产品。完成台北系列展会行程后，英伟达负责人黄仁勋计划启程出访韩国，时隔七个月再度造访当地，兼顾产业会晤与私人休假安排。