​三星折叠屏策略调整：双芯片方案应对成本压力

受自研芯片量产成本过高影响，三星新一代折叠屏手机Galaxy Z Flip 8将调整硬件方案，摒弃全系自研Exynos芯片的策略，采用“自研芯片+高通芯片”双平台并行模式，且将根据销售区域差异化配置机型。
此前在售的Galaxy Z Flip 7全系搭载三星自研芯片，而新款机型为控制成本、提升市场竞争力，引入高通成熟芯片方案。按照行业惯例，中国香港等海外市场将主推高通版本机型。据悉，新机将于7月在伦敦举办发布会，核心电池、充电规格无明显升级，芯片方案调整是本次迭代的核心变化。