三星拓展合作边界，布局 HBM 与晶圆代工双赛道

在英伟达与 SK 海力士官宣合作后，三星电子也公开了双方合作规划，合作范围突破高带宽内存，延伸至晶圆代工领域，企业对长期合作前景保持乐观。
2026 年 6 月 8 日，三星相关负责人在发布会表示，公司将依托高带宽内存、晶圆代工两大业务巩固竞争力。即便英伟达与 SK 海力士深度结盟，三星与英伟达在新一代高带宽内存、AI 芯片领域的长期合作仍将稳步推进。目前三星全力保障现有产品供货，同时规划下一代产品研发，相关产品计划于明年上市。
晶圆代工业务已落地推进，三星采用 4 纳米、8 纳米工艺为英伟达生产自动驾驶芯片，双方还在探讨下一代产品合作。本次高层会谈被三星评价为双方合作以来成效最突出的一次，同时敲定了多项中长期联合研发计划。对于长期供货协议，三星未作出明确表态，但表示会持续做好英伟达的合作伙伴。