三星光州封装厂计划与近90万亿韩元投资领跑全球
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2026-06-10
为进一步推进先进芯片封装战略，三星电子正考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装厂，以支持高带宽存储器（HBM）的持续增长需求。据未具名业内消息人士透露，该计划可能在6月29日与韩国总统的会面上正式宣布。先进封装通过将多颗芯片集成到单一封装中来提升性能，是AI芯片供应链中不可或缺的一环。目前，三星已于5月开始向客户发货其12层HBM4E芯片样品，并计划将2026年的HBM出货量提升至2025年的三倍以上，以在与SK海力士的竞争中扩大市场份额。
在资本支出方面，三星电子以近90万亿韩元（约合592亿美元）的投资规模，稳居全球十大半导体公司最大投资者榜首。根据企业追踪机构CEO Score汇总的数据，三星2025年在研发上投资了89.9万亿韩元，其中资本支出为52.2万亿韩元，远超排名第二的台积电（69.4万亿韩元）。尽管2023年因芯片行业下滑导致营业利润同比下降84.9%，三星仍坚持逆势扩张，当年投资额超过营业利润的13倍。业内观察人士认为，这种在半导体低迷期间的激进支出，为去年开始加速的行业上升周期奠定了坚实基础。
在资本支出方面，三星电子以近90万亿韩元（约合592亿美元）的投资规模，稳居全球十大半导体公司最大投资者榜首。根据企业追踪机构CEO Score汇总的数据，三星2025年在研发上投资了89.9万亿韩元，其中资本支出为52.2万亿韩元，远超排名第二的台积电（69.4万亿韩元）。尽管2023年因芯片行业下滑导致营业利润同比下降84.9%，三星仍坚持逆势扩张，当年投资额超过营业利润的13倍。业内观察人士认为，这种在半导体低迷期间的激进支出，为去年开始加速的行业上升周期奠定了坚实基础。
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