三星抢攻先进封装市场：导入面板级封装技术应对竞争
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2026-06-10
尽管三星半导体事业整体呈现改善趋势，但在人工智能芯片制造的核心关键——最先进封装领域，仍面临激烈的市场竞争。相较于台湾地区台积电大幅投资将其2.5D封装CoWoS产能跃升至2026年底的每月13万片，以及英特尔加速其2.5D封装EMIB商用化并获谷歌采用，三星目前的2.5D封装客户多为初创初期的少量生产，尚未有大型科技巨头应用于AI加速器的明确案例。为此，三星正寻求技术路线突破，将开发方向从传统晶圆级封装全面转向面板级封装（PLP）。
面板级封装（PLP）采用面积较大的方形面板进行封装，相较于传统300毫米晶圆，具备更高的生产力与芯片配置效率。随着AI芯片体积不断增大，PLP的应用前景备受看好。三星计划将PLP技术导入其专属2.5D封装平台“Cube”，并以415×510毫米的巨大面板尺寸进行开发，积极推动专为超大型芯片设计的面板级系统封装商用化。业界提醒，在AI芯片全面导入PLP技术的关键时刻，三星必须尽快确保相关客户群到位，以弥补过去对系统半导体先进封装量产开发忽视可能带来的竞争力风险。
面板级封装（PLP）采用面积较大的方形面板进行封装，相较于传统300毫米晶圆，具备更高的生产力与芯片配置效率。随着AI芯片体积不断增大，PLP的应用前景备受看好。三星计划将PLP技术导入其专属2.5D封装平台“Cube”，并以415×510毫米的巨大面板尺寸进行开发，积极推动专为超大型芯片设计的面板级系统封装商用化。业界提醒，在AI芯片全面导入PLP技术的关键时刻，三星必须尽快确保相关客户群到位，以弥补过去对系统半导体先进封装量产开发忽视可能带来的竞争力风险。
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