AMD深化AI生态布局，Versal Prime系列拓展嵌入式应用

超微半导体（AMD）近期在人工智能与嵌入式系统领域双管齐下，持续扩充其多元化市场版图。在硬件端，AMD推出了第二代Versal Prime系列自适应系统单芯片（SoC），采用23毫米乘23毫米的精巧封装，体积较前代缩小27%，并提供高达10万DMIPS的标量运算能力，精准锁定专业影音与工业物联网等细分市场需求。此外，AMD还将Artix UltraScale+ FPGA技术应用于ModRetro M64游戏主机，通过硬件级模拟原始芯片逻辑，为玩家提供低延迟的复古游戏体验。
在软件生态与市场拓展方面，AMD正积极深耕亚洲市场，特别是推动成立中国AI应用创新联盟。通过联合软件与系统开发商，AMD致力于在智能制造、自动驾驶等领域扩展其在服务器与数据中心领域的软件生态系。这种“硬件+生态”的双轮驱动策略，不仅提升了其AI加速器的市场采用率，也展现了AMD在应对激烈科技竞争时，通过构建本土化研发据点与开放生态来巩固自身护城河的战略决心。