台积电CoPoS突围：玻璃基板能否重塑封装格局？
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2026-06-12
郭明錤爆料：CoPoS 2028下半年量产
随着AI算力需求激增，先进封装已成为兵家必争之地。天风国际证券分析师郭明錤最新指出，台积电下一代先进封装技术平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上晶圆级封装）预计将于2028年下半年进入量产阶段。这项技术被视为现有CoWoS技术的战略级延续，旨在解决超大尺寸AI芯片在传统封装下的成本瓶颈。
“化圆为方”与玻璃-ABF共存
CoPoS的核心思路是“化圆为方”。它将传统的圆形硅晶圆中间层替换为方形玻璃面板，理论上可将材料面积利用率从约65%大幅提升至90%以上。针对市场上“玻璃将取代ABF薄膜”的误解，郭明錤特别澄清：二者是共存互补关系。CoPoS的玻璃芯基板采用“三明治”结构——玻璃作为中间核心层提供刚性支撑，而上下两面均需覆盖ABF增层负责精细布线。这意味着ABF的用量不仅没减少，反而因玻璃的应用而同步增长。
英伟达Feynman芯片或将首发
行业影响与投资机会
先进封装带动产业链价值重构
CoPoS等先进封装技术的演进，不仅关乎封装环节，更带动了上游材料与设备产业链的价值重构。玻璃原片制备、TGV打孔设备、铜填充工艺以及ABF材料等细分领域，都将迎来新的需求增量。
技术验证是关键窗口
目前CoPoS整体仍处于试产验证阶段，玻璃通孔良率、大面板翘曲控制、量产成本等关键指标仍需持续打磨。行业普遍认为，2026至2027年是技术验证与产线侦错的关键窗口，实际量产节奏与客户导入进度仍需持续跟踪。
随着AI算力需求激增，先进封装已成为兵家必争之地。天风国际证券分析师郭明錤最新指出，台积电下一代先进封装技术平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上晶圆级封装）预计将于2028年下半年进入量产阶段。这项技术被视为现有CoWoS技术的战略级延续，旨在解决超大尺寸AI芯片在传统封装下的成本瓶颈。
“化圆为方”与玻璃-ABF共存
CoPoS的核心思路是“化圆为方”。它将传统的圆形硅晶圆中间层替换为方形玻璃面板，理论上可将材料面积利用率从约65%大幅提升至90%以上。针对市场上“玻璃将取代ABF薄膜”的误解，郭明錤特别澄清：二者是共存互补关系。CoPoS的玻璃芯基板采用“三明治”结构——玻璃作为中间核心层提供刚性支撑，而上下两面均需覆盖ABF增层负责精细布线。这意味着ABF的用量不仅没减少，反而因玻璃的应用而同步增长。
英伟达Feynman芯片或将首发
在客户布局上，英伟达规划中的下一代AI芯片Feynman有望成为CoPoS技术的首批采用者。该芯片对超大尺寸封装的需求与CoPoS的技术定位高度匹配。此外，CoPoS平台还为光电共封装（CPO）提供了理想的集成环境，有利于光学元件的整合，这将显著拉长台积电在先进封装领域的领先周期，其技术能见度有望维持至2032年。
先进封装带动产业链价值重构
CoPoS等先进封装技术的演进，不仅关乎封装环节，更带动了上游材料与设备产业链的价值重构。玻璃原片制备、TGV打孔设备、铜填充工艺以及ABF材料等细分领域，都将迎来新的需求增量。
技术验证是关键窗口
目前CoPoS整体仍处于试产验证阶段，玻璃通孔良率、大面板翘曲控制、量产成本等关键指标仍需持续打磨。行业普遍认为，2026至2027年是技术验证与产线侦错的关键窗口，实际量产节奏与客户导入进度仍需持续跟踪。
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