光进铜退：英特尔EMIB与台积电的互连技术路线之争

“铜线”瓶颈与CPO的兴起
在AI运算需求爆炸性增长的背景下，数据中心的传输瓶颈已从芯片本身延伸至封装与互连架构。传统铜缆传输正逼近物理极限，功耗巨大。“光进铜退”成为必然趋势。共封装光学（CPO）技术被视为关键革命，它将光学引擎直接整合至芯片封装内部，用光信号取代电信号，可将能耗降低70%以上。
英特尔EMIB的“局部解决”优势
这场竞赛中，英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展现出了独特优势。与台积电CoWoS使用大型硅中间层不同，英特尔EMIB采用极小的硅桥，仅在需要高密度连接的局部区域进行精准耦合。这种策略在制造良率上表现更佳，业界评估其良率可达95%以上，且支持的封装规模远超CoWoS在同等尺寸下的表现。英特尔在硅光子领域深耕多年，已展示了2 Tbps传输速率的光学I/O小芯片。
NPO过渡与台积电的反攻
尽管英特尔在CPO整合上具备工程优势，但台积电并未坐以待毙。台积电推出了COUPE技术平台，计划于2026年将光子芯片整合进CoWoS封装。此外，业界普遍认为，由于CPO在散热和良率上仍有挑战，近封装光学（NPO）将成为当前至2028年的最佳过渡方案。这场关于“光速”的竞赛，最终将由量产执行力和良率控制能力来决定胜负。