EMIB成为行业通用备用方案：英伟达同步纳入英特尔备选名单

当前AI供应链瓶颈已经从先进制程转向先进封装。依据Yole2026年5月数据，今年全球先进封装市场规模将达961亿美元，占整体封测市场比例突破54%，而台积电CoWoS月产能仅11.5万片，无法覆盖谷歌、英伟达、亚马逊三家云厂商需求。
除谷歌外，英伟达也在评估英特尔18A制程与EMIB封装，用于下一代多芯片GPU，但边界划分严格：现有Vera Rubin、远期Feynman架构依旧绑定台积电先进制程与CoWoS，英特尔仅进入早期多项目晶圆测试名单，属于极端缺产时的备用选项，暂无量产实单。
二级市场走势也印证龙头格局稳固：消息公布当日，英特尔股价上涨11.1%，台积电美国存托凭证同步上涨2.8%，并未出现此消彼长。市场仅认可英特尔拿下细分备用订单，并未看空台积电长期主导地位。