华尔街定性英特尔TPU订单：仅做备用封装，难撼台积电主导权

此前市场传言英特尔斩获谷歌300万颗TPU晶圆代工大单，直接推动英特尔股价短期冲高，但摩根大通、花旗随即发布研报纠正市场误读，明确该合作无法撼动台积电龙头地位。
摩根大通将此次舆情定义为“茶壶里的风暴”，拆解真实分工：300万颗TPU的核心运算晶粒、基础I/O晶粒全部由台积电代工，英特尔仅负责后端EMIB-T 2.5D封装，全程不涉及晶圆制造。谷歌转向英特尔的直接原因是台积电CoWoS产能缺口超30%，2026年内已无空余产能承接新增订单，必须搭建备用封装渠道。
两款封装技术属于互补而非替代：台积电CoWoS依靠大型硅中介层，带宽上限极高，适配英伟达H200、谷歌旗舰TPU等高算力芯片；英特尔EMIB-T采用局部硅桥，省去大型中介层，封装成本低22%、芯片翘曲不良率更低，但带宽上限不足，只适配中低功耗客制化AI芯片。
花旗认为长期存在合作扩容可能，未来谷歌或许会下放低算力芯片代工需求，但从台积电股东会披露数据来看，其2/3纳米产能已被头部客户锁定至2028年，英特尔全面替代台积电的可能性几乎为零。