TPU供应链分流：三星拿下2纳米I/O芯片，核心逻辑仍归台积电

受全球AI算力需求爆发影响，台积电2纳米、3纳米先进制程与CoWoS先进封装产能持续紧缺，谷歌正式推进自研TPU张量处理器供应链分散布局。据美国IT媒体The Information6月11日消息，谷歌代号“Icefish”的第十代TPU进入收尾研发阶段，预计2028年量产，主要用于迭代Gemini大模型算力，同时承接外部企业推理订单，算力带宽较第八代提升超40%。
本次供应链分工边界清晰：TPU核心运算逻辑芯片依旧由台积电1.4纳米工艺代工，负责逻辑芯片与HBM高带宽内存数据互通的I/O芯片，交由三星2纳米工艺生产。这是三星首次切入谷歌顶级AI芯片配套链路，打破台积电独家包揽TPU制造的局面。
谷歌选择三星的核心优势并非制程成本，而是三星一体化内存代工能力。作为全球三大HBM供应商之一，三星吃透了内存与逻辑芯片互联的散热、信号适配技术，而I/O芯片直接决定AI芯片数据传输延迟，是制约大模型推理速度的关键部件。另外三星美国泰勒晶圆厂已完成调试，可满足谷歌本土化供应链避险需求。
近期三星AI代工订单持续落地，还拿下特斯拉下一代AI6芯片、英伟达Vera Rubin平台LPU订单，但短板依旧明显：其先进逻辑工艺良率比台积电低7-9个百分点，短期内无法触碰AI主运算芯片订单，只能深耕内存互联配套细分赛道。