韩国上下游业绩分化：存储双雄激进扩产，本土设备商迎来订单红利

产能目标提前11年落地，HBM封装设备订单拉动设备企业扭亏
受全球AI算力需求拉动，三星电子、SK海力士自2026年一季度持续加码存储芯片设备投资，二季度扩产节奏延续，带动韩国本土半导体设备企业业绩明显分化：先进封装企业业绩爆发，传统工艺设备企业缓慢修复。
前端工艺设备商TES直接受益头部存储厂商扩产，5-6月累计拿下SK海力士427亿韩元设备订单。其一季度营业利润同比上涨36.2%，第三方金融数据机构FnGuide预测其二季度营收、利润同比增幅均超25%，业绩增长全部来源于韩国本土存储产线采购需求。
后端设备企业分化差距明显：Jusung Engineering此前受海外订单下滑影响持续亏损，目前依靠本土存储订单实现亏损收窄，预计二季度扭亏为盈。先进封装赛道业绩弹性最大，韩美半导体一季度受HBM4量产延期影响，相关业务营收同比暴跌96.6%；6月斩获SK海力士442亿韩元TC键合机大单后，机构预测其二季度营收环比增长347.1%，营业利润环比增长13倍。
长期产能规划方面，SK海力士将晶圆产能三倍扩容目标从2045年提前至2034年，计划新建四座大型晶圆厂落地产能。但行业普遍判断，该批产能落地周期过长，无法缓解2026-2027年全球HBM短期供需紧张，仅能对冲2030年后存储供给过剩风险，短期芯片价格压力难以消解。