英特尔18A-P工艺代工苹果旧款芯片，短期无法撼动台积电主导地位

结合《华尔街日报》与分析师郭明錤研报，英特尔已通过18A-P工艺搭配Foveros封装，启动苹果老旧终端芯片初期试产，覆盖旧款iPhone、iPad、Mac处理器，其中iPhone芯片订单占比达80%，贴合苹果终端销售结构。双方明确了完整产能周期：2026年小规模工艺验证、2027年全面量产、2028年产能爬坡、2029年订单缩减，苹果同时在评估英特尔后续先进工艺，拓展长期备选产能。
本次代工仅限低端存量机型，苹果iPhone、Mac旗舰芯片依旧全部交由台积电生产。供应链数据显示，即便英特尔产能完全释放，台积电仍将持有苹果超90%芯片代工份额。苹果引入英特尔的核心目的为分散单一供应链风险，并非替换头部代工厂，短期全球高端逻辑芯片代工格局不会发生变动。