AI重塑存储器产业周期：群联潘健成解析云端巨头的“存力”新军备竞赛

存储器产业长久以来受制于残酷的景气循环法则，然而这项铁律即将在人工智能（AI）与云端运算的浪潮下被彻底打破。中国台湾半导体厂群联电子执行长潘健成近日针对存储器产业周期与云端存储趋势表示，过去存储器被视为高度周期性的产业，但随着云端巨头在AI推论（Inference）上的庞大布局，未来的存储器市场将迎来结构性的改变，传统的景气循环法则恐将不复存在。
存储器产业的“航海哲学”与周期悖论
回顾过去的科技产业波动，无论是2000年的互联网泡沫还是2008年的金融海啸，市场的崩盘往往来得莫名其妙，但复苏也同样迅速。潘健成回忆道，原本市场预期需要一年才能恢复的景气，结果在2009年农历年时，仅花了短短三到四个月就完全回温。
面对存储器产业固有的景气循环风险，潘健成提出了一套务实的“航海生存哲学”。他强调，如果在海上有风浪，你说你多厉害可以看清风浪，那是骗人的；在大浪之中，你只要确保自己不会被淹下去，就活着了。这种不盲目预测市场，而是厚植企业抗压底气的策略，成为群联能够在多次景气寒冬中屹立不摇的关键。
针对日前有厂商释出NOR Flash市况不佳的讯息，导致市场恐慌并引发杀盘，但潘健成直言，他早在半年前就已经预见NOR Flash的衰退。他分析背后的连动逻辑，就是NOR Flash主要用于物联网（IoT）等小型设备的开机程序，当市场上买不到DRAM与NAND Flash时，厂商根本无法生产IoT产品，这将导致作为开机用途的NOR Flash首当其冲面临死局。
而在DRAM方面，潘健成回顾了产业最惨烈的一段历史。从2007年底一路延续到2013年，DRAM市场经历了漫长的寒冬，期间包括奇梦达（Qimonda）、茂德、尔必达（Elpida）等知名大厂纷纷倒闭退出，直到SK海力士（SK Hynix）无锡厂发生大火，供应大幅缩减后，市场才迎来转机。然而，撑过这段淘汰赛的幸存者，随后便迎来了极为丰厚的获利期。
相较于DRAM，NAND Flash的市场逻辑更是充满了戏剧性的悖论。潘健成提出了一个颠覆常人的观点：在什么情况下NAND需求会不好？需求太好的时候，它一定会不好。他以智能手机为例详细拆解这个循环：假设原本128GB的容量成本是100美元，当市场需求过热导致价格暴涨至200美元时，手机制造商为了控制成本，会立刻将规格降至64GB。这一举动会让NAND的整体需求瞬间减半，进而导致市场价格崩盘。反之，当NAND价格崩盘，128GB的成本从100美元狂跌至20美元时，由于内存变得极度便宜，手机厂商会毫不犹豫地将容量大幅升级（例如推升至1TB）。这会让需求瞬间暴增，随后又引发新一轮的市场失衡。潘健成总结道，正是因为这种对价格极度敏感的终端产品特性，导致NAND Flash在历史上从来没有真正达到过供需平衡。
AI推论引爆“存力”需求，改写供需剧本
潘健成明确指出，上述的传统供需轮回，即将被AI彻底改写。尤其从今以后，NAND的传统循环法则已经不存在了。他进一步分析这场由云端巨头发起的军备竞赛。过去三年半以来，全球云端大厂豪掷了约7,000亿至9,000亿美元的惊人资金，疯狂采购GPU并建设数据中心，透过消耗庞大电力来训练各式各样的AI模型。当这些模型训练成熟后，云公司势必需要将其变现，而变现的唯一途径就是提供“推论（Inference）”服务让客户付费使用。
潘健成强调，AI推论的运作建立在两个不可或缺的基础之上：源源不绝的电力，以及源源不绝的产出（Output），也就是所谓的“Token”。而这些生成出来的Token，全部都需要庞大的储存空间来存放。在这样的商业模式下，云端公司的营收将与其电力供应能力及储存空间大小成绝对的正比关系。既然已经投入了上千亿美元的建置成本，这些云端巨兽在准备收割利润时，绝对不可能去削减储存空间的预算。因此，他铁口直断，未来Token的费用绝对会持续上涨，因为云端服务商必须不断地购买电力与扩充储存设备。
面对这波由AI推论引爆的储存无底洞，上游供应链已经开始出现吃紧的讯号。潘健成透露，近期在与存储器供应商的交涉中，原厂已经释出2027年供应量将会减少的预警。但他态度坚定地表示，群联2027年的需求不仅不能减少，反而还必须大幅增加，目前双方仍在针对供货配额进行激烈的拉锯与争取。
从“Who are you”到打入AI核心圈
群联近年积极布局企业级SSD与AI储存市场，并陆续与多家美系科技公司合作。潘健成在新书分享会上透露，对中国台湾IC设计公司而言，要打入国际顶尖客户供应链，最大的挑战往往不是产品效能，而是如何让对方愿意相信一家原本没有合作经验的公司，从“Who are you（你是谁）”变成“I know you（我认识你）”。
他回忆，2018年带着团队拜访AMD时，即使群联已深耕闪存控制芯片多年，在对方眼中仍是一家陌生公司。当时AMD希望群联共同开发PCIe Gen4 SSD控制芯片，并要求赶上隔年1月的美国消费性电子展（CES）展示。潘健成坦言，当时公司内部都认为不可能，因为从IP设计到投片至少需要一年以上时间。不过，群联决定放手一搏，工程团队日夜赶工，终于在出发CES前两天完成首批可运作样品。潘健成笑说，他飞到美国后，还特地提醒AMD董事长苏姿丰：“插进去不要挂掉，只要会动就好。”这次合作最大的收获是建立信任，“在那以前，他们还在问‘Who？’，之后就变成‘I know you’。”
虽然群联近年已开始与英伟达（NVIDIA）合作，产品首度导入英伟达的AI服务器供应链，应用在新一代Vera Rubin架构的交换机托盘。不过，潘健成幽默表示，英伟达现在还在问“Who are you”。他解释，虽然群联近年已开始与英伟达合作，但在英伟达眼中，群联仍是一家规模相对较小的公司，现阶段最重要的仍是持续把产品做好，透过技术与实绩慢慢渗透市场。