美光加码日本HBM产能 全球大厂集中扩产

为抢抓AI高带宽存储器红利，全球存储巨头加速产能布局，重点加码高端HBM芯片产能。2026年7月4日，美光日本广岛厂房扩建项目正式动工，聚焦高端存储芯片研发生产，重点适配AI服务器HBM芯片需求。本次项目总投资1.5万亿日元，日本经济产业省提供最高5360亿日元补贴，预计2028年下半年完成设备装机并逐步释放产能。广岛厂房是美光HBM芯片的首发量产基地，本次扩建将进一步巩固其在高端AI存储赛道的技术优势。
美光同步推进北美产能建设，爱达荷州先进晶圆厂、纽约州千亿级生产基地均稳步落地。截至2026年6月，美光已与数据中心、车企签订16份长期供货协议，锁定未来3-5年核心营收。全球范围内扩产已成常态，三星2026年计划投入超700亿美元用于产能扩建与研发，联合SK海力士布局韩国晶圆厂，推动本土存储产能翻倍。行业机构预判，存储芯片供需紧张格局将延续至2027年后，本轮产能布局将决定未来数年行业竞争格局。