押注DRAM风险大，SK海力士积极扩充代工业务

SK海力士(SK Hynix)日前向SK海力士系统IC(SK Hynix System IC)出资1,000万美元，重金扶植晶圆代工事业，有意改善营收偏重DRAM的事业结构，正多元化发展成为一个综合的半导体企业。

据DIGITIMES，韩媒亚洲经济报导，SK海力士为强化晶圆代工事业，与无锡产业集团合资3.5亿美元成立子公司，并新建晶圆代工厂用于生产传感器、电源管理芯片等。日前，SK海力士又透过子公司SK海力士系统IC，向无锡晶圆代工事业出资1,000万美元，资金用途视厂房兴建计划而定，厂房预计2019年下半完工，2020年启动。

SK海力士系统IC自成立后，2017年下半营收2315亿韩元，营业赤字77亿韩元，经历成立初期半年亏损，2018上半年交出营收2610亿韩元，净利408亿韩元成绩，第3季更是激增至4034亿韩元，净利514亿韩元，SK海力士晶圆代工事业发展优于外界预期。

为了加强晶圆代工事业，2018年10月SK海力士System IC与嵌入式解决方案厂商赛普拉斯半导体公司（Cypress）宣布在香港成立合资公司。根据5年的初步协议，合资企业预计将在2019年Q1启动，用于生产和销售Cypress目前的SLC NAND产品，并持续下一代NAND产品的投入。

近几年，受惠于NAND Flash和DRAM价格上涨和市场需求的增加，SK海力士营收和净利润持续走高。最新财报显示，SK海力士Q3营收11.42兆韩元，同比增长41%；营业利润6.47兆韩元，同比增长73%；净利润4.69兆韩元，同比增长54%，创历史最高纪录。  

然而，SK海力士80%的营收都来自DRAM，NAND Flash占18%，获利来源单一使得后续风险增大，尤其是DRAM产业出现了下滑的趋势。2018年NAND Flash价格大跌，一旦DRAM价格也崩跌，SK海力士将会受到严重冲击，加强投资晶圆代工事业将有助于改善公司财务结构，稳定收入。