SEMI曾瑞榆：记忆体超级循环告终　价格看坏至下半年

国际半导体产业协会（SEMI）今（21）日举行年度媒体聚会，SEMI产业分析总监曾瑞榆指出，去年与前年记忆体晶片需求进入“超级循环”，带动2年间的显著成长，然而今年这波循环将告终，记忆体合约价格下修最坏恐持续到下半年。

曾瑞榆表示，智慧型手机的需求疲软是近期半导体产业所面临的主要问题，iPhone订单从2018年第4季以来明显放缓，预期2019第1季还会进一步下调。

曾瑞榆表示，从前（2017）年开始5年间，主要驱动半导体应用的动能是AI、IoT以及5G等技术环节，整体来说逐渐往消费性应用市场靠拢，而未来3到5年，这些应用领域也将会直接影响到半导体需求的成长态势。尽管短期遭逆风，随着半导体技术进步，长期来看产业前景仍是正面可期。

然而半导体短期面临的瓶颈，可从资本支出及设备市场投入的下修可看出。曾瑞榆表示，2017年到2018年记忆体晶片需求进入“超级循环”高峰，不管是DRAM、3D NAND，无论是新厂还是技术转进，带动2年间的显著成长，也让全球前段晶圆厂设备投资金额持稳，但今年可能这波超级循环即将告终，记忆体支出预期今年会放缓。

看好台积电7奈米动能

曾瑞榆表示，由7奈米技术驱动，半导体制造资本支出在2019年呈现维持稳定的态势；记忆体资本支出在2019年下降，但逻辑和晶圆代工预期将会弥补一些投资市场的损失。

曾瑞榆表示，从区域来，韩国的记忆体需求不如预期将下修最多，高达40%；台湾则因为晶圆代工龙头厂台积电持续投资先进制程，预期2019年成长幅度会最大，达到20个百分点，以晶圆代工及Logic的投资为主。

材料市场来看，曾瑞榆表示，去年已经涨翻天的晶圆价格，今年将持续强势，但幅度不像去年，矽晶圆材料厂去年全年营收年成长达31%，预估今年仅成长4-5%；出货量去年年增加8%，今年预期仅成长低于5%。

其他材料，曾瑞榆表示，Fab材料支出去年成长14％，预料今年仅成长5％；封装材料则是临着价格压力和替代技术等逆风的挑战。