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SK Hynix 128 层 4D NAND 出货,UFS 3.1 规格、手机能上 1TB 容量

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-11-21

今年 6 月份时,SK Hynix 全球首发 128 层堆栈的 4D NAND,虽然名为 4D NAND,不过本质上其实也是 3D NAND,4D NAND 仅是 SK Hynix 自己的称呼而已。根据 SKHynix 的说法,他们所推出的 128-Layer 4D NAND 为业内最高的垂直堆叠密度的 TLC,并且搭载了超同类垂直蚀刻、高可靠性多层薄膜单元成型、超快低功耗电路等等创新技术。
SK Hynix 官方今天表示 1TB 容量的 UFS 3.1 已经出样给手机厂商,预计明年下半年的 5G 手机就会用上这种大容量与超高速的 UFS。从这款产品开始, SK Hynix 也会把 NAND 重点转向 5G 手机,目前中国市场上正在大力推动 5G,储存晶片市场有望从中受益,毕竟 5G 速度更快,下载、保存的数据量也更高,自然对手机容量要求更高。