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中国台湾2月对中国大陆及香港IC芯片出口同比下降31.3%

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2023-03-20
据彭博社报道,由于中美紧张关系升温以及市场对电子产品的需求持续下降,中国台湾2月份对中国大陆和香港的集成电路芯片出口同比下降31.3%,这是连续第四个月出口下降。
中国台湾财政部门的数据显示,2月份中国台湾出口到中国大陆和香港的IC芯片同比下降 31.3%。这是自2009年以来最严重的跌幅,超过了1月份的下跌27.1%。根据彭博社的计算,中国大陆在台湾IC出口中的市场份额跌至2019年2月以来的最低水平。中国台湾对中国大陆集成电路出口占比2月份,中国台湾出货的全球半导体总量比去年同期下降了17.3%。对美国的出口增长了22.3%。
巴克莱银行经济学家Bum Ki Son表示:“年初整体工厂活动放缓,趋势弱于往常。”他补充称,韩国也出现了同样的趋势。美国试图限制中国大陆研发最先进技术。1月,拜登政府与日荷达成协议,限制向中国出口先进的芯片制造设备。知情人士称,荷兰的最新限制措施可能影响包含TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i和NXT:2100i的出口,上述型号都属于浸没式DUV设备。