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台积电据称考虑在日本建第三工厂生产3纳米芯片

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-02-20
据知情人士透露,台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂,生产先进3纳米芯片;这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。
知情人士说,这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴,其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂,项目代号台积电Fab-23三期。因消息尚未公开,知情人士要求匿名。
台积电目前正在日本建设第一个工厂,生产性能低一些的芯片;据知情人士指出,还计划建设第二座芯片工厂。
目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过等到新工厂量产时,3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。
台积电在电邮声明中表示,台积电进行必要投资以满足客户需求;在日本,公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性,没有其他信息可以提供。
除了台积电,日本还成功获得了来自美光科技、三星电子和力积电的投资。日本官员也在帮助国内初创企业Rapidus Corp.在北海道建立先进2纳米芯片生产线。
一座3纳米工厂包括生产设备在内可能耗资约200亿美元,不过具体开支将取决于工厂的建设时间,以及获取土地和其他材料的方式。目前尚不清楚台积电预计将在第三工厂投资多少。日本通常会承担此类设施成本的50%左右。
台积电目前正在熊本县建设一座工厂,有索尼集团和电装的投资参与,预计在2024年末开始生产最好到12纳米的芯片。其中一些知情人士称,台积电还将在一厂附近建设二厂,预计2025年开始生产5纳米芯片。
知情人士称,当台积电最初计划在日本建立制造业务时,其初始蓝图包括建立多个工厂,以便最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。几位知情人士说,甚至可能建设四厂,不过由于土地短缺,可能选址在熊本县以北的一个县。
除了日本,台积电还承诺在美国建设两家工厂,德国一家;在台湾海峡不确定性增加的情况下,这样可以满足客户多样化供应的愿望。