美光攻第二代3D Xpoint记忆体，采“守株待兔”策略较劲Intel

三星、Intel、海力士与美光等记忆体商纷纷投入新型态的MRAM、PRAM和RRAM记忆体上，而3D Xpoint则归类在PRAM中，此技术由Intel和美光在2015年联合推出，但两家共同完成第二代3D Xpoint技术开发后将分道扬镳。

在旧金山举办的美光Micron Insight 2018大会中，新型态记忆体3D Xpoint成了目光焦点。

美光指出3D Xpoint未来会应用在主流的记忆体与储存产品上，而在时程上，预计在2019年年底会有产品样本，但实际的营收贡献要到2020年。

AI时代催生的新型态记忆体：3D Xpoint

3D Xpoint是强调大量即时数据处理的高速运算时代下的产物。

拓墣产研指出进入高速运算时代，“记忆体技术演进速度出现跟不上系统效能演进速度，”如摩尔定律的极限限制、现有DRAM与CPU间的频宽有限、SSD资料中心存储的高速IOPS需求与物联网需要低能耗、资料耐久度高、每次写入或存储的资料单位小等层面等都是催生新型态记忆体的重要原因。

Intel与美光共同开发，但Intel已推出相关产品

因此除了主流的DRAM与NAND Flash，三星、Intel、海力士与美光等记忆体厂商也纷纷投入在新型态（或称次世代）的MRAM、PRAM和RRAM记忆体上，而3D Xpoint则归类在PRAM中。此技术由Intel和美光在2015年联合推出，两家将在2019年共同完成第二代3D Xpoint技术开发后分道扬镳各自开发。

3D Xpoint是一种非挥发性的记忆体，和主流非挥发性记忆体的NAND Flash相比，其读写速度相差1000倍（这是Intel宣称，有不少实测数据指出并没有相差这么大）且使用寿命更长，和挥发性记忆体DRAM相比，其制造成本较为低廉，因此被视为补足DRAM与NAND Flash SSD差距的重要新产品。而Intel与美光都认为，此技术适合应用在云端资料中心的Server SSD中。

美光延迟原因为何？

相较于Intel在3D Xpoint已经有Optane系列的SSD产品，美光在此技术发展较为缓慢，目前还没有产品正式推出，在这次高峰会上，美光所有高阶主管对于第二代3D Xpoint发展特点与细节都守口如瓶，目前仍无法拿美光产品与Intel产品比较。

而云端资料中心业者是否会广泛采用3D Xpoint Server SSD？

以高速运算与数据中心的需求来看，成本降低是首要任务，3D Xpoint虽然比DRAM便宜（Gartner曾指出价格约DRAM一半），但仍比NAND Flash贵上数倍。因此数据中心若考量到储存成本，NAND Server SSD仍吸引人，3D Xpoint Server SSD价格还未达到大量采购的关键点。

加上机械式硬碟仍备受资料中心欢迎，资料中心尚未大量全面采用固态硬碟（Server SSD），因此外界推测美光目前认为2018年还不是推出相关产品的最好时机。

而根据《EE Times》，Intel率先发展3D Xpoint背后原因在于Xeon CPU的搭配销售，因此就算此记忆体亏损也无所谓，但对于此记忆体为主要产品的美光来说就无法如此潇洒，目前仍需投资大量资金在成本降低上。

加上此技术是美光与Intel共同开发，双方都握有关键技术，因此美光比Intel晚推出3D Xpoint系列产品，最大原因可能并非技术上，而是市场因素主导，以两者不同的市场定位来看，此举有“守株待兔”之策略意义。