SEMI：半导体市场不景气，硅晶圆价格增长速度放缓

1月21日， SEMI 产业分析总监曾瑞榆指出，上半年12英寸硅晶圆由于需求平淡，价格面临压力，8英寸价格则维持健康水准。总的来说，今年整体价格将维持高档，但增长速度已经放缓。

曾瑞榆表示，上半年12英寸硅晶圆由于客户产能利用率不高，需求不够强劲，价格将面临压力。反观8 英寸方面，供给仍大于需求，价格维持健康水准。整体而言，晶圆价格强势的状态将在今年持续，但供需吃紧状态有放松之势，价格的涨幅还是在健康程度，增长速度已经放缓。

不过，近日台积电透露将与硅晶圆供应商重新签订合约，以降低成本。这一消息对硅晶圆市场来说是个不小的打击，以环球晶为首的硅晶圆厂股价相继下跌。环球晶回应称，不便评论特定客户状况，不过，确实有客户提到硅晶圆库存问题已从6英寸扩及12英寸硅晶圆，希望调整供应量，只是目前尚无任何结论，讨论也未谈及调整价格。

虽然硅晶圆厂大客户都是绑定的长约，但由于半导体景气下行，库存积压等负面因素影响，老客户难免会寻求重新签订合约来节约成本。倘若成真，硅晶圆的价格恐再次受到打压，今年硅晶圆价格是否真的如同SEMI所预测的维持高档，还需要看客户端是否会重新签约压价。