中国半导体展将登场　大摩看好中国IC设计势力崛起

SEMICON China半导体展将于3月20日登场，今年在开幕演讲嘉宾当中，除了SMEI的贵宾之外，像是中国半导体大厂华虹董事长张素心、KLA科磊中华区总裁张智安、江苏长电首席执行长李春兴以及应材高层等都将出席发表专题演讲。
 
市场预期，美中贸易战一路协商后近期可望获得共识，也将牵动了中国半导体产业的发展，先前受到美光控告福建晋华等事件冲击，让中国半导体产业的发展备受关注，又以记忆体产业的影响最剧烈，因此这次的SEMICON China中国半导体展也成为市场焦点。
 
摩根士丹利证券日前针对中国半导体产业发布了最新报告，指出中国半导体产业快速起飞，有机会挑战美国、南韩、台湾IC设计厂；长期更将进一步威胁全球记忆体厂，尤其是NAND Flash、NOR Flash相关领域产品。
 
大摩长期相对乐观看好中国IC设计厂，而非IC制造厂；对有扩充性的封装厂比晶圆代工厂更正面看待，但整体半导体产业的主要挑战在于取得智财权，以及在地厂商的合并。
 
大摩认为，中国半导体产业发展方向将由两大关点决定，首先是要在地化或全球化；其次则为着重高附加价值的IC设计，还是走低毛利率的IC制造模式。
 
大摩指出，在美中贸易关系紧张的大环境之下，特别评估中国半导体产业的结构性演进，提供想参与当地供应链成长过程的投资人长线观点，也让全球半导体投资人了解中国半导体厂崛起之后，对产业造成的冲击。
 
大摩则看好汇顶、环旭电子，不过汇顶与环旭电子分别来自于联发科与日月光集团，另外，在记忆体的部分，未上市的长江存储也值得关注，长江储存全力发展NAND Flash，据悉，目前中国实际产出有效的NAND Flash产能，每个月大约仅有1万片左右，要达到经济规模还有一段很长的路要走。
 
至于目前较具有经济规模的兆易创新（GigaDevice）为中国NOR Flash领导厂商，采用55奈米与45奈米制程生产NOR Flash，先前以中低阶市场为主，不过近年来成功打入三星等供应链，也为台系厂商包括旺宏、华邦电带来不小的竞争压力。
 
大摩归纳中国半导体大发展情境，最好的情境是陆厂在设计及制造两方面都获得技术上的突破，顺利与更多全球供应链进行合作；最坏的情境则是陆厂无力创新，在地厂商只能制造低附加价值的产品。
 
其他情境包括陆厂透过合资或跨海并购的方式突围，成功切入全球半导体制造行列，但这样一来，创新将相当有限；大摩最后也假设陆厂透过软体驱动晶片设计，或是X-stacking NAND等技术，达到新品种（New Breed）的新里程碑。
 
从中国大陆半导体近年来的发展来看，IC设计崛起速度最快，于2017年时已超越了中国台湾的IC设计产值，跃居全球第2大，主要的IC设计厂商包括海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、汇顶科技、北京智芯微电子、士兰微电子、上海芯原微电子等。
 
根据统计，截至去年年底时，中国IC设计业者高达1698家，与美国、台湾分别约200多家相比，数量成长晶人，不过当地的IC设计大厂也认为相信，未来中国IC设计产业会朝向整合、整并的方向。
 
在中国半导体制造的部份，晶圆代工厂中芯、华虹半导体分别排名全球第5大、第9大晶圆代工厂，市占率分别约5.9%、1.5%。半导体封测厂的部分，中国封测三雄江苏长电科技、天水华天、通富微电也都是全球前10大封测厂，其中江苏长电位居第3大，仅次于日月光控股、艾克尔。