闪存控制芯片厂慧荣专注SSD开发 锁定企业级控制芯片解决方案

闪存控制芯片厂慧荣科技（SIMO）18日宣布发布首款全新高效能企业级SATA SSD控制芯片解决方案SM2271，提供完整的ASIC及Turnkey固件，支持16TB大容量，满足企业及数据中心应用对效能、容量的高度需求。

慧荣指出，该款新产品结合如旗下第六代NANDXtend等最新技术，提供端到端数据路径保护以确保数据完整性，同时具有业界最佳的QoS效能一致性。慧荣市场营销暨研发资深副总段喜亭指出，新产品支持所有主流3D TLC及QLC闪存，可实现最大循序读写速度达540MB/s、520 MB/s，使客户能快速进入市场。

日前慧荣才将FCI品牌移动通信产品线卖给电源管理IC厂戴乐格半导体（Dialog Semiconductor），总经理苟嘉章当时表示，出售该产品线后，公司将更专注固态硬盘（SSD）、数据中心及企业客户相关应用领域。

以SSD市场布局来看，慧荣此前也透露，去年第4季开始出货SSD控制芯片给美国NAND大厂，，用于全球第1款采用96层TLC NAND的SSD，而整体SSD解决方案营收更较上一季增加5%，其中，专为车载及工控市场开发的Ferri单芯片SSD解决方案也随着开案量增加，营收上扬。

慧荣首季财测预估，今年第1季受NAND价格迅速下滑及季节性因素等影响，营收将比前一季衰退16%-21%，毛利率介于47%至50%。不过，因看好NAND产业随着9x层3D NAND良率提升及64层QLC 3D NAND的释出，今年产业将更稳健成长。另，苟嘉章认为，下半年NAND价格将回稳，有望刺激Client SSD市场需求，预估2019年全年度营收、毛利率在产品组合不变下约与去年持平。