中国晶圆厂“无效产能”解药：IDM模式

SEMICON China 2019 日前上海盛大展开，会展中，中国半导体企业都认为 2019 年中国半导体产业将面临严峻考验，主要在于 2017 年、2018 年连续两年半导体高速扩产，导致包含 DRAM 在内的晶片严重供过于求，许多 12 吋晶圆厂并无实际效能，资本报酬率低落。

针对 DRAM 过剩情况，国际研究机构 Gartner 指出，2017 年、2018 年全球半导体成长率都很高，但 2019 不乐观，主要原因包括 DRAM 价格下滑、政治因素、市场饱和度等，若是将 DRAM 排除，整个半导体产业从 2017 年～2022 年的复合成长率达 6.1%，在同期间内 DRAM 复合成长率为－5.5%，至于 NAND Flash 的复合成长率则为 9.4%。

今年半导体展望悲观

2018 年全球半导体产业延续 2017 年火热趋势，成长率再次创下近年新高，全球销售额达 4771 亿美元，年增 15.7%。不过，2019 年整个半导体产业就要承担过去快速成长所产生的高基期，以及下游消费市场需求不振的后果，因此整体产业发展情况并不乐观。

但这样情况业内认为不会持续太久，因为中国半导体产业成长力道仍强，也是带动全球半导体成长的主要动力来源。

中国半导体产业需走向 IDM 及 Fabless 模式

中国近两年积极兴建晶圆厂，其中又以晶圆代工为多数，促使整体 IC 产业在全球市占不断提升。但因为背后没有明确的产品定位做为出海口，导致众多无效产能。因此中国半导体不光只是要积极在中、上游发展，下游的“产品线”更是重要。

此外，中国应该要有更多 IDM 厂，需重视 Fabless 和 IDM 的策略布局。以可观察国际知名半导体厂多为 IDM 及 Fabless 形式，如 Intel、Analog、NXP、Micron、Samsung、NVIDA、Qualcomm 等等。

这些大厂均有丰富的产品线，因此中国未来在半导体发展上，在“产能”布局比重应渐渐减少，并加重在“产品”端的投入，才会使中国半导体整体发展更为均衡。

中国业内观点

今年 SEMICON China 博览会中，中国半导体业界对于中国半导体产业有不少看法，首先， DRAM 短期严重供过于求，但长期前景看好，期待 5G 能开创新的应用及 DRAM 需求。

其次，缺乏“产品”做基础的 12 吋晶圆代工新产能过剩，未来应以“产品”布局为主，基于此概念，中国应要仿效 IDM 模式。

第三，AI、汽车电子晶片依然是半导体产业成长的关键要素。中国在 AI 投资金额超越美国，这部分必须持续投入资源，才能确保长期成效。

最后，半导体产业链“合作”模式应保持不变，且扩大与国际大厂之间的合作。