胡正明谈IC行业最大难题：找到一条长远的路

6月19日，在新思科技开发者大会上，“FinFET之父”胡正明教授发来了一段视频致辞，他以视频的形式与现场的1000多位开发者对话，谈到了行业内最大的挑战。胡正明还表示，负电容晶体管这项新技术将有可能让芯片的功耗降低10倍。

胡正明教授在致辞时表示，在过去十几年，这个行业的开发者团队对世界科技进步和成长越来越重要。通过新思科技的开发者大会，能让今后每个人的工作都能做的更快、更好、更成功，对世界变得更美好，做出更多的贡献。

关于行业最大挑战，胡正明教授指出，这个行业每20年总有一个危机。20年前，这个行业对于10年、20年以后，能够用什么技术把性能做的更好、功耗更少且成本又不要增加这件事是非常悲观的，FinFET出来以后人们又把这件事忘记了。胡正明教授表示，现在最尖端的公司又开始思考，10年、20年以后，7nm、5nm、3nm、2nm都做完了之后，还有什么可以做。所以胡正明认为，这个行业长期最大挑战，就是找到一条长远的路。

胡正明教授还透露，2008年他的一位同事发明了负电容晶体管，过去十年他也参与到这项技术的发展当中。胡正明教授相信，这是一个非常有潜力的新技术，也许能把功耗减低10倍，甚至是更多好处。

最后，胡正明在视频中对现场的开发者们表示，不管做什么事，总是一步一个脚印踏踏实实的做。每个人、每个公司，在现有的基础上，让产品研发在国际上越来越有竞争力。