IC Insights：10奈米以下先进制程2023年比重提升至25%

根据IC Insights最新报告《2019-2023年全球晶圆产能》指出，28奈米以下的领先工艺制程（Leading-edge processes）持续强势，预估今年底将占IC产业总产能的49%；另外，10奈米以下今年底将占全球产能5%，预估2023年将跃升至25%，成为全球IC产业中的最大市场。

报告指出，10奈米制程以下的晶圆代工厂只剩下台湾地区台积电及韩国三星。分析各地区晶圆厂代工项目，韩国、日本、台湾几乎瓜分20奈米到10奈米市场，其中，日韩绝大部分被用于生产NAND闪存和DRAM，台湾则是一半用于晶圆代工服务（foundry services），一半用于生产DRAM。
 
报告指出，韩国因为三星和SK-海力士对高密度DRAM和闪存产品的重视，该国对于28奈米以下领先制程依然重视，在20奈米以下的总产能也是全球最大。其中逻辑制程（logic-based processes）部分，台湾地区、北美、韩国的领先技术集中度最高。中国大陆虽然极力发展半导体自主，但其28奈米以下领先制程主要还是由三星、SK海力士、英特尔和台积电等外国公司控制。成熟制程部分，28奈米到65奈米之间产能则是以台湾占最大份额；28奈米、45/40奈米、65奈米世代持续为台积电和联电创造大量的业绩。10奈米制程以下的晶圆代工厂只剩下台湾和韩国。