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第四季度全球前十大晶圆代工厂排名出炉!

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-12-11

展望第4季全球晶圆代工市场,拓墣产业研究院预估受厂商库存逐渐去化及旺季效应优于预期帮助下,本季全球晶圆代工总产值将较上季增长6%。其中,市占率前3名分别为台积电的52.7%、三星的17.8%与格芯的8%。

针对整体市况,拓墣表示,受节庆促销效应带动,厂商备货提升,第4季晶圆代工市场营收表现优于预期,不过终端市场需求仍存不稳定因素,厂商大多谨慎看待后续市场变化。

观察前8大厂商第4季表现,台积电的16、12及7纳米制程产能持续满载。其中,7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、超微维持投片量,以及联发科首款5G 系统单芯片(SoC)需求挹注,营收比重持续提升;成熟制程则受惠物联网芯片出货增加,估台积电第4季营收年增8.6%。

三星方面,由于市场对2020年5G手机寄予厚望,使得自有品牌高端4G手机应用处理器(AP)需求成长趋缓,不过高通在三星投片的5G SoC第4季底将陆续出货,可望填补原本手机AP下滑的状况。另外,在5G网络通信设备芯片与高解析度CMOS影像感测器(CIS)表现不俗,估第4季营收较上季持平或微幅增长,年增幅则受惠去年基期低,有19.3%高增长。

格芯的射频(RF)IC在5G发展带动下需求增加,并扩大通信与车用领域的全空乏型硅绝缘层金氧半电晶体(FD- SOI)产品,弥补先进制程需求减少,第4季营收年增幅可望转正。

联电则受惠5G无线设备与嵌入式存储器市占提升,加上手机厂商对RFIC、OLED驱动IC、运算对电源管理芯片(PMIC)需求增温,预估单季营收年增15.1%。中芯国际则在CIS与光学指纹识别芯片需求持续强劲,陆系客户开案持续增加,及通信用PMIC需求稳健增长下,产能利用率近满载,估第4季营收年增长6.8%。

高塔半导体(TowerJazz)为因应5G相关RFIC、硅光芯片需求增加,积极提升RF SOI产能利用率、扩大市占,不过受数据中心客户尚需去化库存,以及离散式元件需求较2018年同期衰退影响,第4季营收预估年衰退6%。

华虹半导体(Hua Hong)第4季大多数营收由大陆嵌入式存储器与功率半导体贡献,另积极拓展RF产品开发,但因稼动率不及去年同期,营收估年衰退2.8%。世界先进在PMIC、小尺寸面板驱动IC部份需求增长,但大尺寸面板驱动IC需求下降情形下,客户库存仍高于平均,对第4季展望持保守态度,估营收年减10.3%。