市况稳健，力成Q1营收挑战历年同期新高

      封测大厂力成今日召开法说会，针对今年营运展望，总经理洪嘉(金俞)预估，市况可稳健成长，而力成第一季业绩有机会创下历年同期的新高。

　　首先就大环境分析，洪嘉(金俞)提到，展今年全球半导体市场可望年成长5%到6%区间。各领域来说，智慧型手机过渡到5G阶段需求看增，而企业换机潮带动NB需求提升，至于云端和企业用资料中心需求也同步成长，至于消费性产品如游戏机、电视和机上盒前景也不错。

　　至于力成本身产线的展望，洪嘉(金俞)分析，标准型DRAM持稳、伺服器逐季走扬，行动DRAM、利基型DRAM与特殊型DRAM的封测需求则会高于往年季节性表现。就NAND来说，手机端会有季节性调整，但SSD继续增加，而资料中心则是持稳。而就在系统级封装和模组部分，相关需求看佳。

　　他并预期，受惠于上半年系统级封装和模组需求都很强劲，且3D NAND的布局将自今年首季开始收割，因此力成今年第一季表现有望创下历年同期最佳。至于力成去年资本支出约110亿元，今年会超过百亿元。