CES 2020群联秀QLC储存方案与技术

全球最大科技盛会—美国拉斯维加斯消费性电子展(CES)于2020年1月7日揭幕，吸引全球超过4500家厂商参展，以及17万的人次参观。此次的焦点除了万所瞩目的5G科技外，5G技术所衍生的相关应用，例如汽车电子、人工智慧、影音串流、高清影像、智慧居家、万物智联等，也成为会场中关注度最高的趋势应用。而5G相关应用平台与系统所需要的关键零组件中，储存装置 (Storage Devices)不仅扮演着不可或缺的高速储存效能的角色，也是群联未来成长动能之一。

群联董事长潘健成表示，QLC快闪记忆体技术已谈论多年，全球客户均引颈期盼希望群联能逐渐导入主流的SSD控制晶片及储存方案中。而群联成功导入QLC快闪记忆体且量产，发挥QLC的高CP值优势。此外也希望透过QLC储存方案量产，持续提升快闪记忆体普及率，让更多消费者享受到快闪记忆体所带来的高效能。

群联电子(Phison)在本次CES全球科技盛会展出系列新QLC快闪记忆体(NAND Flash)储存方案，从首款PCIe Gen4×4 SSD控制晶片PS5016-E16、PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至SATA PS3112-S12 SSD控制晶片，均支援最新QLC快闪记忆体技术，最高容量分别达到4TB(E16)、8TB(E12)、与16TB(S12)，而最高效能分别达到4.9GB/s(E16)、3.4GB/s(E12)、与550MB/s(S12)；再加上针对经济型消费市场推出高容量2TB与高速达550MB/s的DRAM-Less版本PS3113-S13T SSD控制晶片，为目前完整且量产的QLC SSD储存方案。

群联在这次CES电子展中除了SSD以外，也展出全系列搭载QLC快闪记忆体的移动式储存方案，包含microSD、USB3.2、以及Thunderbolt3储存方案。