SK Hynix 年内量产 DDR5 记忆体，高达 8400MHz、单条 64GB

SK Hynix 已发布了最新的 DDR5 路线图，并确认今年将开始限量生产下一代 DRAM。早于 2018 年 11 月亦宣布开发了业界首个根据 JEDEC 标准的 1Ynm 16Gb DDR5 DRAM。

据 SK Hynix 表示比起 DDR4，DDR5 在提供两倍以上的频宽，且由 DDR3 到 DDR4，频宽增加了 33% (从 1600 Mbps 增加到 2133 Mbps)。借助 DDR5，SK Hynix 的目标是使每个 DIMM 的频宽增加 50% 以上。

在规格表中，SK Hynix 研究的DDR5 由 3200 – 8400MHz。相较下按照 JEDEC 标准，DDR4 的速度范围为 1600 – 3200 MHz，但目前已看到各制造商已将 DDR4 的速度提升到 5000 MHz。当然刚起步时不会看到 8400MHz 的速度，但等到技术成熟后，很大机会可以达到。

若考虑将 DDR5 增加 50% 频宽，那在第一个更新中将看到保守的 4800MHz DRAM 速度，对比 DDR4 DIMM上标准速度 (通常为 2800 MHz) 仍然较快。

在容量而言，DDR5 最高可支援 64 Gb，在单 DIMM 上最多可支援 64GB DDR5。SK Hynix 还计划生产 24Gb 和 32Gb DRAM (24GB / 48GB 容量)，具体取决于记忆体供应商是否要采用双容量路线。

DDR5 将加入高频宽所需的其他功能，包括：Burst Length、容量大小增加一倍 (32 banks vs 16 banks)。此外，DDR4 在更新时不能执行其他操作，故此刻无法从系统访问它。不过 DDR5 采用了 Same Bank Refresh 功能，允许系统在某些储存区执行时访问其他储存区，提高了记忆体访问的可用性。

DDR5 的工作电压为 1.1V (DDR4 为 1.2V)，功耗降低 20%。DDR5 还拥有 ECC 和 ECS 功能，进一步降低针对伺服器的平台的成本。目前尚未清楚消费者平台何时能看到新的记忆体标准，但随着AMD 2021 年推出 Zen 4 处理器以及 Intel 推出其 Alder Lake CPU，很大机会看到 DDR5 在 2021 年末或 2022 年初在消费市场上有所行动。