美要组半导体国家队

美国半导体产业正加强游说，向联邦政府争取370亿美元的建厂和研发补助，以力保美国的技术继续领先其他对晶片业提供高额补贴的国家，尤其是中国大陆；产业界解读，这无疑是想要透过补助打造美国半导体国家队，提高国内生产比例。

华尔街日报（WSJ）报导，美国半导体产业协会（SIA）的370亿美元补贴草案，包括投入50亿美元新建一座晶片厂，150亿美元协助各州争取半导体投资，另外170亿美元用于增加基础研究、应用研究资金和新的技术中心。

SIA推测，大陆的晶片产能在2030年时将倍增，占全球总产能约28%。美国的英特尔、格芯都是全球最大晶片制造商之一，但其晶片只有12%在国内生产，因国外的补贴政策促使他们把产线转向亚洲、以色列和爱尔兰等地。