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美要组半导体国家队

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2020-06-02
美国半导体产业正加强游说,向联邦政府争取370亿美元的建厂和研发补助,以力保美国的技术继续领先其他对晶片业提供高额补贴的国家,尤其是中国大陆;产业界解读,这无疑是想要透过补助打造美国半导体国家队,提高国内生产比例。
华尔街日报(WSJ)报导,美国半导体产业协会(SIA)的370亿美元补贴草案,包括投入50亿美元新建一座晶片厂,150亿美元协助各州争取半导体投资,另外170亿美元用于增加基础研究、应用研究资金和新的技术中心。
SIA推测,大陆的晶片产能在2030年时将倍增,占全球总产能约28%。美国的英特尔、格芯都是全球最大晶片制造商之一,但其晶片只有12%在国内生产,因国外的补贴政策促使他们把产线转向亚洲、以色列和爱尔兰等地。