中美日韩争相扶持半导体产业

综合报道，今年第1季全球10大晶圆代工营收，台积电以102亿美元遥遥领先，排名第2的三星，营收仅29亿美元，不及台积电的三分之一。在台积电满手订单中，先进制程（包含16纳米及更先进制程）的营收占比已经超过一半。
国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，“（资本支出）先投、早布局”是台积电的制霸关键，而全球半导体龙头英特尔抛出芯片委外代工后，台积电立刻被列为最佳选项，更让对手看不到车尾灯。
“台积电的先进制程营收中，以7纳米最多，超过3成；今年下半年规划大规模量产5纳米，预估出货量占晶圆总收入8％；5纳米强化版则在明年开始量产；4纳米预计2022年量产。另外，3纳米在明年开始试产，2022年第2季正式量产。”曹世纶解释。
值得注意的是，长期在千亿美元产值半导体产业火拼的超微（AMD）和辉达（NVIDIA），都是台积电7纳米的大客户，此外还有苹果（Apple） 、高通（Qualcomm）及联发科（ MEDIATEK），也共同分食七纳米产能。半导体产业模式发展走向欧美设计、亚洲制造，而全球晶圆代工营收中就属台积电一家最大。
Intel失误台积电被动当主角
英特尔执行长史旺抛出处理器代工的消息后，震惊半导体业界，而台积电立刻被列为最佳选择。
在台积电锐不可当的壮大中，最令人惊奇的是，头号劲敌英特尔执行长史旺（Bob Swan）7月24日在第2季财报声明中宣布，“英特尔7纳米芯片制程内部进度落后半年，恐将延后半年量产，不再坚持自己生产，已把委外代工列为未来的选项。”虽然英特尔财报营收成长了近20％，但此消息一出，股价没受到鼓舞反而重挫16.2％，同一天，台积电股价则上涨9.7％。巧的是，超微同时发表7纳米制程处理器。
先前，因地缘政治因素台积电宣布赴美设厂成为全球瞩目事件，这次再被动的变成主角，正是竞争对手英特尔的失误、超微、辉达等客户抢产能及自身优异的工艺条件等顺势而成。
曾经担任英特尔首席工程师20年的François Piednoël认为，过去10年英特尔并没有专注在处理器业务发展，导致对手超微迎头赶上。
超微自2009年转为Fabless，芯片委由台积电等大厂代工，投片量并不大（去年每月投片量仅有2,000到3,000片），连台积电前5大客户都不是，但目前每月已提升至大约8,000片，明年更将成长至每月逾1.6万片，全年20万片。若依此速度，超微明年第2季起将会挤下苹果，成为台积电最大客户。
中国台湾资策会资讯产业资讯室一份研究报告指出，全球半导体每年产值约4,000亿美元，美国的振兴计划是为了强化美国在半导体产业中的领导地位，符合美国总统特朗普对华贸易战的核心关键。 “这牵涉到台积电赴美筹设新厂的规划，一家半导体制造厂的建造成本，估计为150亿美元。”
曹世纶指出，“美国本身还有很强的IC设计及应用，例如苹果、高通、超微及辉达，应用则有谷歌及微软等，整体来说美国拥有终端的大市场，但制造这一块已经空了。而日本优势在基础设备材料，与先进制程已经无缘。”在这场新变局中，台积电已胜出，“台积电致胜的关键，是（资本支出）先投、早布局，也就是能比竞争对手早摊提成本，并拉开领先距离。”
28纳米技术是成功关键跳板
过去5年来，台积电资本支出从每年100亿美元增为去年的150亿美元，今年更加到170亿美元。多年稳定、有规划的资本支出，不但让台积电在先进制程技术布局里抢先成熟，甚至可以看到两年后。
《日经新闻》报导点出，台积电从1987年创办以来，能够一跃成为全球晶圆代工龙头，打造“张忠谋神话”，背后的意义就是稳定营业的现金流与庞大的资本支出。台积电创办人张忠谋2009年回归执行长时，大幅拉高2010年的资本投资，为技术及产能奠定基础，逐渐让台积电成为全球科技大厂代工首选。
台积电创办人张忠谋，一辈子奉献给半导体。他曾说过：“要与竞争对手拉开差距，就必须掌握技术与产能，不论哪一个，都必须投入庞大的人力与物力。”2009年，原本退休的张忠谋回归后，第一个最重大的决策就是将2010年的资本支出，上调一倍追加到59亿美元，一举奠定台积电在28纳米的成功，也是日后夺下苹果iPhone手机处理器订单的关键。
张忠谋回忆，“28纳米制程有一个关键的技术：先栅极（Gate-first）与后栅极（Gate-last）。当时世界上一线大厂格罗方德跟三星都选择先栅极，只有台积电用后栅极，加上在28纳米制程持续改版，拉高了障碍，也拉近了与三星的差距，最后在18纳米的iPhone处理器A10 Fusion战役中，台积电打败三星，一举吃下这张大订单。”
“28纳米制程为台积电开启了新里程，因此2011年及2013年，我颁发了台积电最高荣誉‘TSMC Medal of Honor’给当时负责研发的资深副总经理罗唯仁及负责量产的15厂资深厂长廖永豪，两人各获800万元（新台币）奖金。”张忠谋透露。
未来10年台积电在晶圆代工领域没有对手
调查显示，受惠于存储器支出复苏以及先进制程和大陆市场的大额投资，占晶圆制造设备总销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出，今年及明年也将维持个位数稳定增长。
国际半导体产业协会产业研究总监曾瑞榆表示，由于台积电持续提升资本支出，预估今年台湾将蝉联最大半导体设备市场，也会带动半导体材料及设备供应链的成长。
半导体市场的复苏与热络，也可以由去年有超过7件价值10亿美元的并购案看出端倪，堪称史上第3大的并购年，根据IC Insights统计，2019年共有30多件半导体并购交易案，总价值达到317亿美元。
今年半导体界并购的风潮未减，模拟IC厂亚德诺（Analog Devices）近期打算以170亿美元收购竞争同业 Maxim Integrated Products。另外则有软银（SoftBank）财务压力有意出售旗下安谋（ARM），市场预估目标是以400美元脱手，此案预计是今年最大的并购案。
当美、日、韩及大陆争相靠着扶植半导体产业，带旺经济之际，台积电一家大客户评论：“未来10年，台积电在晶圆代工领域看不到对手。”