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Intel 针对主流市场推出SSD 670p 系列 基于Intel144层QLC 3D NAND技术

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-03-03
3月2日消息,继去年12月举行2020 英特尔内存存储日活动后,英特尔今天正式推出基于144层QLC(四层单元)技术的客户端固态盘——英特尔R固态盘670p系列。这是针对主流市场的新款 M.2 NVMe SSD 系列。670p系列采用 M.2-2280 尺寸,支援 PCI-Express 3.0 x4 规格,使用的是 Intel 最新的144层 3D QLC NAND 快闪记忆体,主控是慧荣科技 Silicon Motion SM2265G 8通道控制器,其内建 256 MB DDR3L DRAM 快取。SSD 670p系列将推出 512 GB、1 TB和 2 TB的容量选择。
英特尔公司高级副总裁兼NAND产品和解决方案事业部总经理Rob Crooke 表示:“英特尔固态盘670p基于英特尔144层QLC 3D NAND技术,每裸片容量为128GB。与上一代固态盘相比,英特尔固态盘670p的读取性能提高了2倍,随机读取性能提高了38%,时延降低多达50%。通过提供峰值性能、最高2TB的容量和增强的可靠性,英特尔固态盘670p是轻薄型笔记本电脑理想的存储解决方案。”
         670p采用了最新的QLC技术和PCI-E 3.0 x4 NVMe介面设计,单盘容量最高可达2TB。与上一代英特尔RQLC 3D NAND固态盘相比,670p提供更高的性能,其2TB版本顺序读取速度可达到3500 MB/s,顺序写入速度可达到2700 MB/s。为满足当今最常见的计算需求,英特尔这款最新的客户端硬碟同时针对低队列深度和混合工作负载进行了调优,实现了性能、成本和功耗的恰当平衡。
Intel SSD 670P 采用 M.2 2280 规格,除了效能的提升以外,同时也降低能耗,声称可提高 20% 的能耗; 目前 Intel 670P 提供自 512GB 、 1TB 与 2TB 三种容量,为 PCIe 3.0 x 4 介面,其中 2TB 版本可达读取 3,500MBps 、写入 2,700MBps 的效能。
而与前代QLC SSD相比,SSD 670p系列具有更高的耐用性,其中 512 GB型号最大写入量为185 TBW,1 TB型号最大写入量为370 TBW,而2 TB型号最大写入量为740 TBW。Intel 提供5年保修;512 GB型号的价格为89美元,1 TB型号的价格为154美元,而2 TB型号的价格为329美元,约合新台币 2,481元、4,290元、9,166元。
即日起上市的英特尔固态盘670p采用纤薄的M.2 80毫米外形规格,2280规格的可以与市面上大多数设备的M.2插槽兼容,非常适合轻薄型笔记本电脑和台式机。
过去十年来,英特尔一直专注于开发QLC技术,以满足当今PC存储对性能和容量的双重需求,包括顶级的存储以及高效管理海量数据的能力。英特尔的QLC固态盘基于浮栅技术所打造,数据保持力是这一技术的一大关键性竞争优势。英特尔固态盘670p的全新单元配置还以合理的价格为日常计算需求优化了大容量存储,且有助于加快固态盘的普及。