中国台湾半导体厂去年积极投资先进制程！

据中时电子报报道，中国台湾岛内去年第4季制造业固定资产增购金额达4329亿元（新台币，下同）（合人民币996.9亿元），季增24.3％，年减8.6％。统计部门解释，去年第四季因半导体厂商积极投资先进制程，推升固定资产增购金额创历年单季新高，不过受高基期因素影响，当季固定资产增购转为负成长。同时去年全年岛内固定资产增购1.4765万亿（合人民币3400亿元）创历年新高，年增0.02％。
数据显示，中国台湾电子零部件行业去年第4季固定资产增购2669亿元，占制造业的比重达61.7％居各业之冠，年减16.2％，主因上年同季半导体厂商积极投资先进制程，推升固定资产增购金额创历史单季新高，相对基期偏高，本季部分内存及印刷电路板厂扩大购置机械设备，抵销部分减幅。去年全年较上年减少3.6％。
展望未来，台湾地区的半导体厂资本支出预算持续创新高，积极推进高端制程，也将带动岛内外相关供应链深化在台投资，进而有望延续当地制造业投资动能。