彭博社：日本芯片的发展未来在中国台湾科学园区

6月9日，彭博社发文指出，“就像美国怀念全球半导体霸主的美好时光一样，日本更感失去了昔日的荣耀。”
文章提到，日本曾主导电子元件领域，但该地位已被韩国、中国台湾以及最近的中国大陆取代。为此，日本可能有一个可行的计划来振兴其国内部门。
日本前经产大臣甘利明日前表示，日本想打造一流芯片研发和生产基地无法像过去那样靠一己之力，应找海外企业合作。
日本经济产业省（METI）本月援引研究公司Omdia的数据显示，1988 年，日本占据了全球半导体产业的50%。当时，NEC、东芝、日立和富士通等品牌占据了市场份额前十名中的六家，与美国巨头英特尔和摩托罗拉并列。
然而到了2019年，日本份额仅占10%。反观美国，由于高通、英伟达和AMD等芯片设计公司的崛起，美国已攀升至 50%。
这些美国公司的崛起得益于台积电（台湾著名科技园区的主要租户）的分叉商业模式。这种安排反映了互补的技能组合。大多数美国公司现在不再像以前那样同时设计和制造芯片，而是外包给台积电这样的代工厂。
不过，日本仍是芯片生产设备和材料的全球领导者，由于芯片制造难度愈来愈高，供应链紧密整合无可避免，而台积电、联电等中国台湾的企业有很大的发挥空间。
彭博作家说，台日合作已有前例，十多年前，日本最大的存储器芯片制造商尔必达前社长坂本由纪夫，就曾试图集结日本和台湾企业结盟，对抗美光和韩国三星电子。
当时日本半导体产业已经走下坡，市占率跌破 30%，而尔必达是 NEC 和日立存储器部门合并的产物。坂本由纪夫当时曾说，不管日本还是台湾企业规模都不够大，无法靠自己的力量存活。
坂本的提议因为台湾企业和政治压力而失败。之后两年内，尔必达声请破产，台湾对手大多也在计算机存储器产业发展中被淘汰。
现在事情发生了变化。台积电2月表示打算在日本成立研发中心，希望利用日本强大的化学工程师资源，进行材料研发。日本经产省希望双方合作更进一步，将祭出奖励鼓励外资赴日设厂。
彭博作家认为，在政治上，日本和台湾地区政府都明白有必要彼此合作，并且与美国合作，才能抗衡中国大陆日益强大的实力。