扎稳马步 让全世界都需要群联产品

存储器DRAM与储存NAND产业走过长达一年多的景气谷底，业界人士多看好2024年是储存NAND产业的丰收年，中国台湾群联电子执行长潘健成手握新台币244亿元存货，单是低价库存以及与NAND原厂的密切关系，已拉开与同业之间获利的起跑点。
但是他对此只谦称“自己运气好”。但是一次市场看得准，可能是运气好，两次、三次，潘健成都这么准，怎么可能靠的是运气？
其实潘健成的秘诀是“练功”，才能早早做好“广积粮”，在景气反弹时，群联可以站在更好的位置，迎接市场的复苏。 早期外界提起群联电子，印象皆是NAND控制晶片IC大厂，但现在群联产品多元化，涵括NAND控制晶片IC、嵌入式NAND储存方案、SSD、车用储存及Retimer／Redriver讯号增强IC，在过去四个季度，NAND储存市况不佳，群联毛利率仍维持30％以上。
潘健成说，因为群联已经“质变”。在景气不好时，他加码研发，2023年投资105亿元的研发费用；并逆势扩大招才，公司员工已达3,000～4,000人，就是要做好准备，迎接新的景气循环。
在财务指标中，潘健成最重视是净利率，比起漂亮的财务数字，他更重视企业影响力、快速解决事情能力、市占率及营收成长速度，他愿意砸下大钱，达到他要的创新；也愿意在生成式AI时代来临时，亲自跳下来操盘、跟客户谈合作、对外接订单，身先士卒，跑到第一线。
潘健成说，全世界最大IC设计公司曾经是高通，按照研调机构的资料显示，2023年高通已被英伟达取代，变成第一大IC设计公司，但他的答案是“苹果”，苹果才是IC设计全球第一。
因为IC设计公司的定义是没有工厂的公司，而晶圆代工工厂是台积电，因此，观察台积电的前十大客户营收占比，2023年苹果占台积电营收的28％，是第一大客户，而辉达占台积电营收11％，是第二大客户。
潘健成说，这两家公司都不是做IC、卖IC的公司，为何他们是最大的IC公司？因为他们卖模组、卖系统，产品平均单价（ASP）较高，相较传统IC设计公司赚更多钱，可以砸钱。
“研发就是砸钱”，台积电2纳米及3纳米先进制程是谁出钱？答案是“苹果”。这些大厂只有持续研发，才有创新，才能居于科技业领先地位，而苹果与辉达的营运模式，恰恰与群联“以IC设计为基础，打造高附加价值的客制化系统模组方案”相似。
潘健成说，群联就像“射雕英雄传”的郭靖，也许不是天资聪颖，但他持续不断的勤练武功，每三年内力就脱胎换骨一次，最终成为一代武林高手。
潘健成现在已不再谈二、三年，不再谈景气循环，他霸气地说，他要做到“群联的产品与
方案，全世界都需要”。