台积电CoWoS产能看增逾1.5倍

供应链看好英伟达（NVIDIA）新一代平台Blackwell的GB200超级芯片2025年出货量有机会突破百万颗，由于需耗费更多CoWoS先进封装产能，估将带动台积电(2330)2024年CoWoS总产能提升逾1.5倍、2025年规画总产能有机会几近倍增。
英伟达新一代平台Blackwell产品包括B系列绘图芯片（GPU）及整合自家Grace Arm CPU的GB200等，TrendForce指出，GB200的前代GH200亦为CPU＋GPU方案，主要搭载英伟达Grace CPU及H200 GPU，但GH200出货量估仅占英伟达整体高阶GPU约5％。
目前供应链对英伟达GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占整体高阶GPU近4～5成。不过，英伟达虽计画下半年推出GB200及B100等产品，但上游晶圆封装须採用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，验证测试过程较耗时。
同时，针对人工智慧（AI）伺服器整机系统，英伟达B系列亦需耗费更多时间优化，如网通、散热的运转效能等，预期GB200及B100等产品，要到今年第四季至2025年首季较有机会正式放量。
由于GB200、B100、B200等英伟达B系列产品将耗费更多CoWoS先进封装产能，台积电对此提升2024年CoWoS产能需求，月产能至年底估将逼近4万片，较2023年提升逾1.5倍，2025年规画总产能有机会几近倍增，其中英伟达需求占比将逾半。
至于艾克尔（Amkor）、英特尔（Intel）等业者，目前仍以主攻英伟达H系列的CoWoS-S为主力技术，由于短期内技术较难突破，故近期扩展计划较保守，除非未来能拿下云端服务业者（CSP）自研特殊应用芯片（ASIC）等更多英伟达以外订单，扩产态度才可能转趋积极。