HBM供不应求，海力士积极扩产

目前，只有SK海力士、三星电子和美光能够提供HBM芯片，这些芯片可以与强大的GPU配对，如英伟达的H100系统，用于AI计算。2023年HBM市场规模为40亿美元，预计2024年增长至150亿美元，到2026年增长至接近250亿美元，年复合增速高达80%以上。
SK海力士则为HBM领域龙头，机构估计SK海力士今年可能获得全球市场52.5%的份额，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。
SK海力士和台积电宣布合作后，中国台湾台积电的先进封装技术则有助于HBM芯片和图形处理单元（GPU）高效协同工作，进一步扩大SK海力士的市场份额。
4月初，SK海力士宣布将斥资38.7亿美元在印第安纳州西拉斐特市建立一座先进封装厂和人工智能产品研发中心。
在财报发布前，SK海力士计划投资约过20万亿韩元（约合146亿美元）在韩国清州市建立一座先进的存储芯片工厂，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能，以应对快速增长的AI需求。
公司将投资约5.3万亿韩元建设M15X晶圆厂，作为新的DRAM生产基地，目标于2025年11月竣工并尽早量产。随着设备投资计划逐步增加，新生产基地建设总投资长期将超过20万亿韩元。