韩媒：三星组百人工程师团队 力拚HBM销售大幅成长

据韩媒 KED Global 报导，三星组建了一支新的工程师梦幻团队，以确保从辉达 (NVDA-US) 拿下近亿美元的合约，并希望藉此击败 HBM 市场领导者 SK 海力士公司。
报导称，三星的新工作小组由大约 100 名“优秀工程师”组成，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过辉达的测试。
据业内人士透露，辉达执行长黄仁勋要求三星提高其 8 层和 12 层 HBM3E 记忆体晶片的产量和质量。目前，辉达下一代 Blackwell B200 AI GPU 以及新的增强 Hopper H200 AI GPU ，主要采用由 SK 海力士生产的 HBM3E 记忆体。
报导称，三星正集中在其 2 月开发的全球 36 GB 12 层 HBM3E 型号，希望能够通过辉达本月进行的品质测试。消息人士称，三星已经保证了生产线的安全，以增加良率满足辉达的需求。相比 8 层产品，12 层 HBM3E 晶片的 AI 学习速度，平均提升 34%。
其中一位消息人士说：“三星的目标，是透过快速增加对辉达的供应来，获得较高的市场份额。预计从第三季开始将加快供应速度”。
负责管理三星晶片业务的三星总裁兼执行长 Kyung Kye Hyun 表示：“我们输掉了第一场战斗，但我们必须赢得第二场战斗”。
据研究机构指出，在大幅定价溢价和 AI 晶片产能需求增加的推动下，HBM 市场有望实现强劲成长。
HBM 的单位销售价格是传统 DRAM 的数倍，基于新的人工智慧产品的风潮，预计到 2025 年，HBM 在 DRAM 市场容量和市场价值中的份额将大幅提高。随着 AI 晶片扩大采用 HBM，HBM 占整体 DRAM 的产能及产值均大幅提升，从 2023 年的 2% 上升到 2024 年的 5%，到 2025 年将超过 10%。就市场价值而言，从 2024 年开始，HBM 预计将占 DRAM 市场总量的 20% 以上，到 2025 年可能会超过 30%。去年，HBM 占整个 DRAM 市场价值的 8%。
原厂今年第二季已提早与客户针对 2025 年 HBM 进行议价，原厂决议涨价 5-10%，至于提前议价原因有三大点，一是 HBM 买方对于 AI 需求展望具高度信心，愿意接受价格续涨。