美光：HBM4开始更客制化
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-05-08
为什么HBM会持续供不应求？
从HBM4开始会看到更多客制化，这种客制化在2025年不会真正出现，会从2026开始。 HBM应该朝着ASIC的定价模式发展，而不是大宗商品定价。 HBM中会增加一些逻辑功能（不是compute die）来提升HBM效能。现在客户选择多家供应商，未来会发展到“认证一个新供应商会非常昂贵”
24年HBM产能全部售罄且价格锁定，25年也已经售罄（价格还未敲定），重申25年底达到23%份额。2024年将不只一个客户，现在在直接谈判的除了NVDA还有AMD。云厂CSP订制晶片也需要HBM，他们越来越多接触美光
MU的SSD平均售价上涨速度超过了西部数据和其它同行。大规模数据和电力功耗受限让SSD也开始从AI中受益（SSD低功耗特性）
- 1gamma将在2025年推出并ramp up，目前1a + 1b占MU的75%。1beta比1a每晶圆多35%的比特，1a比1z每晶圆多40%的比特
- CXL作用更多是与CPU共享内存，而GPU集群则更多在和HBM通信。
- CXL将与HBM共存，但成长轨迹会缓慢，更可能在2026年看到成长
- HBM4，ddr到HBM的晶圆转换比例会更大，因为需要更多的堆叠，良率会更低
- 3D DRAM还需要很长时间，目前处于研发阶段 。
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