南茂：下半年手机需求强劲

南茂：下半年手机需求强劲　封测产能吃紧

半导体封测大厂南茂（8150）今日举行线上法说会，第2季营收44.92亿元，季增12%，年减1.1%，毛利率16.4%，优于上季的14.6%，不过低于去年同期的20.1%，税后净利1.24亿元，季增444.3%，年减61.4%，每股盈余0.14元。
 
南茂董事长郑世杰表示，智慧手机需求回升以及调涨金凸块、面板驱动IC封测报价，使得第2季营收恢复成长动能，获利上扬，其中TDDI产品陆续导入新型智慧型手机开始量产，因此今年以来相关的需求强劲，占整体营收比重达8%，预期这一股热度将延续下半年，由于TDDI测试时间为一般面板驱动IC的3倍长，因此目前晶圆测试的测试产能的缺口不断扩大中，预计产能吃紧状况也将持续到下半年。
 
郑世杰表示，高阶智慧型手机的面板驱动IC，从COG封装转换到COF封装的效应开始显现，推升COF的比重不断，已经超过COG，尤其是12吋、细间距需求均明显增加。另外，DRAM记忆体因为来料不如预期，第2季的营收出现小幅度衰退，不过车用电子与工规产品等利基市场的营收则表现不俗，有不少的专案挹注。
 
展望下半年，郑世杰表示，TDDI与新型窄边框、全荧幕手机的需求，将带动12吋Fine pitch以及所对应的晶圆测试、COF封装的强劲需求，并将产生缺口，公司扩充产能的速度仍赶不上客户需求，将与客户建立长期的合作关系伙伴，有助于维系更密切的业务合作。
 
另外，郑世杰也说，受惠于多数智慧型手机都将导入光学感测，已经感受到需求增温，预料相关封测业务下半年将持续成长。
 
市场关心美中贸易战的问题，郑世杰认为，美中贸易战短期内很难尘埃落定，长期来看，半导体上下游供应链错综复杂，很难说不会受到影响，或许还会因为挂牌公司重新安排，中国大陆生产基地反而受惠，但会持续观察此事件的进一步发展，密切注意市场与客户的状况，随时做好准备因应。
 
另外，南茂第2季的产品结构，DRAM占比20.7%，Flash占22.9%，SRAM占0.8%，金凸块占16.9%，驱动IC占29.9%，逻辑与混合讯号IC占8.8%。