宇瞻推PCIe BGA SSD抢物联网商机，记忆体市况稳定，H2表现亦不看淡

因应5G高速连网应用及智慧终端装置日趋微型化的发展趋势，记忆体以模组厂宇瞻( 8271 )宣布推出工业级PCIe BGA SSD，积极抢攻工业物联网、云端运算、伺服器及网通、国防应用、博弈游戏机台周边装置和高效能运算等垂直市场应用商机；而就营运展望部分，受惠于暑假旺季的加持，加上记忆体产品今年量价稳稳健，宇瞻下半年表现将不看淡。

　　因应5G高速连网应用及智慧终端装置日趋微型化的发展趋势，宇瞻科技采用3D TLC NAND快闪记忆体、专业立体堆叠及BGA晶片封装技术，这也是目前市面上，最小工业级PCIe BGA SSD，为宇瞻高速PCIe SSD产品线再添新战力。

　　宇瞻提到，考量不同嵌入工业应用需求，提供速度达4GB/s PCIe Gen3x4及Gen3x2 11.5x13mm最小尺寸规格，COB的制程支援直接SMT在主机板或搭载M.2介面、工规宽温PCIe 3D NAND解决方案。

　　就营运表现部分，宇瞻2020年6月合并营收5.74亿元，年增3.18%，累计第二季营收16.9亿元，相较今年首季的19.64亿元，衰退约14%，第一季每股净利1.53元，法人圈预期，今年上半年记忆体产品量价齐扬，下半年记忆体报价也可趋稳，加上旺季到来，业界预估，宇瞻下半年表现依旧可。