商机爆发 台半导体后市不淡

台湾工研院昨（14）日出具最新统计报告，台湾半导体产业今年产值将可望达到2.61兆元，相较去年成长5.9％。工研院产科国际所经理彭茂荣表示，近年来由于人工智慧（AI）、物联网（IoT）等新兴技术兴起，替半导体市场带来新商机。

观察今年半导体产业发展，彭茂荣指出，随着智慧手机、电脑、数位电视等3C电子产品在生活中已随处可见，并持续在功能和效能上精进，加上AI和IoT装置兴起，都为半导体产业带来新应用商机，因此预估2018年全球半导体市场规模可达5,000亿美元，较2017年成长14.5％。

彭茂荣说，半导体产业中成长最大的领域则落在DRAM、NAND Flash等记忆体产业，原因不外乎产品单价大幅上涨，带动整体产值增加，且记忆体厂商由于获利大增，因此也积极将获利投入资本支出，预期今年记忆体产业资本支出上看1,000亿美元、年增9％，其中三星今年可望投入200亿美元，同时也是连续两年资本支出达到200亿美元。

彭茂荣说，台湾以专业分工体系在全球半导体供应链中扮演关键角色，目前台湾IC设计产业排名全球第二、晶圆代工及封测为第一、记忆体则为第四。在新兴应用带动下，工研院预估，今年台湾半导体产业产值可达新台币2.61兆元，较2017年成长5.9％。

剖析台湾半导体产业中各领域成长概况，IC设计业产值为6,417亿元、成长4.0％；IC制造业1.48兆元，年增8.1％，其中以晶圆代工为1.26兆元，成长4.5％，记忆体产业受惠于涨价效应，今年总产值将可望明显成长34.4％至2,179亿元；封测业为4,878亿元，成长2.3％。

另外，中美贸易战逐步升温，市场忧心台湾半导体产业会遭受冲击。彭茂荣认为，对于台湾IC产业而言，因生产基地以台湾为主，在中国大陆设厂的比重低，且台湾在晶圆代工及IC封测均有技术优势，因此整体来说影响程度较低。