全球HPC晶片浪潮涌现，半导体供应链明显受惠

随着人工智慧(AI)、边缘运算、云端运算及区块链等新兴应用窜出，业界对于算力(Computing Power)要求持续提升，全球晶片大厂纷加速推出高效能运算(HPC)晶片，可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片龙头赛灵思(Xilinx)第4季导入7奈米运算加速平台，2019年量能全面提升，不仅晶圆代工龙头台积电强力助攻，后段封测供应链日月光投控、中华精测，以及IC代理通路业者安驰等，均将受惠于HPC晶片浪潮。

    通路业者指出，握有赛灵思代理产品线的安驰，已明显看到FPGA晶片产品线逐步切入AI、云端运算、边缘运算及区域链等领域，由于新款FPGA晶片具备高整合度及弹性化设计，可满足客户对于产品高度运算及低功耗效能需求，新款高阶Ultrascale+FPGA网路即时影音转档传输方案，已获得国际网路大厂订单。