日媒：华为芯片设计能力与苹果相当，甚至超越苹果

据《日经亚洲评论》周三报导，华为正在缩小与苹果间芯片研发的差距，华为芯片研发能力与苹果相当，甚至更好。日本独立分析新创企业 TechanaLye 针对华为 Mate 20 Pro 和苹果 iPhone XS 这两款高端 4G 智能手机对比研究显示，华为与苹果的芯片设计相当。
研究指出，华为和苹果手机所使用的芯片都显示相同先进的功能，都有 7 nm电路线宽。而电路线宽越窄、越精细，芯片的运算能力和节能能力就越强大。
TechanaLye CEO、日本芯片製造商瑞萨电子 (Renesas Electronics) 前资深技术主管 Hiroharu Shimizu 表示，华为芯片研发能力与苹果相当，甚至更好，具业界世界顶级水准。
不仅仅在4G方面，5G领域华为的进展也非常不错。今年3月华为消费者业务 CEO 余承东在 MWC 大会上称已取得 5G 领先，华为 Balong 5000 5G 数据芯片是世界上最快的 5G 芯片。
但是，《日经》也指出，华为的芯片由其全资子公司海思半导体供应，虽然海思不太可能将其最先进的芯片，销售给第三方，但海思已开始销售其他产品如电视和监视摄影机的芯片。而虽然海思半导体的销售额仍落后于高通，其2018年的销售额估计为55亿美元，低于高通的166亿美元，但海思的增长速度很快。
因此，早前，Bernstein Research 资深半导体分析师 Mark Li 就表示，海思仅落后于高通公司，并将成为 2019 年营收最多的亚洲芯片设计公司。