中国信通院：未来五年全球AI芯片市场规模将有十倍增长

6月12日，中国信息通信研究院和中国人工智能产业发展联盟联合发布了《手机人工智能技术与应用白皮书（2019）》（以下简称《白皮书》）。

《白皮书》显示，如今手机AI芯片在终端领域迅速渗透，产业规模将呈现快速扩张之势。

从2017 年开始，苹果、华为、海思、高通、联发科等主要芯片厂商就相继发布了支持AI加速功能的新一代芯片，目前AI芯片已逐渐向中端产品渗透。2017年全球手机AI芯片市场规模3.7亿美元，占据全球AI芯片市场的9.5%。预计2022年将达到38亿美元，年复合增长率达到59%，未来五年有接近十倍的增长。

当前，我国终端产业对AI技术的应用已较为成熟。

在芯片方面，我国在智能芯片这个新兴市场布局较早。2018 年5月，寒武纪科技公司就在上海召开的全球新一代人工智能芯片发布会，发布了多款IP产品；2018年8月，华为发布了7nm麒麟980，其集成69亿晶体管，实现了性能与能效的全面提升，在CPU、GPU、 AI等性能以及能效领先幅度超过30%。此外，百度、地平线、云知声、深鉴科技等互联网企业，也纷纷推出了基于神经网络或自研AI架构的IP、FPGA、ASIC 等产品，覆盖图像、语音和自动驾驶等多个领域和场景的AI芯片。

在算法方面，我国AI算法研究能力已经较为雄厚。例如在近3年的ILSVRC视觉竞赛中，中国团队获得冠军的比率也越来越高。

在应用落地方面，我国手机产业在生态落地、场景应用方面能力已位居世界前列。

尽管如此，我国AI产业也面临一定的问题与挑战。

例如在产业布局方面，我国在平台和芯片方面仍与美国存在一定差距。《白皮书》指出，AI基础技术企业，中国拥有14家、美国拥有33家；软件算法层企业中国拥有273家、美国拥有586家；平台层，常见的AI开放架构谷歌TensorFlow、Facebook Torch等均来自美国。